G,Skill presenta su serie de memorias X DDR3 a 2400MHz con disipador modular

G.Skill presenta su nueva línea de memoria para overclocking extremo, el Trident X. Su lanzamiento está programado para seguir el de los procesadores Intel Core familia de procesadores "Ivy Bridge", y está optimizado para placas base chipset 7-series (debido a su apoyo de la última Intel XMP 1.3 especificación). Muestra a continuación es lo que Trident X módulos de la serie parecen: un PCB negro con un disipador de metal un poco largo y negro, que tiene un disipador de calor corona desmontable (rojo). Uno puede notar una ranura para tubos de calor en la unión entre el disipador de calor del disipador de calor principal de la corona y del módulo.
Estéticamente, el Trident serie X Módulos de ponerse un negro + esquema de color rojo, que va bien con el negro + placa roja en el fondo (en la prensa-shot). En la foto de abajo son los DDR3-2400 MHz (PC3-19200) módulos en la configuración de doble canal. El perfil XMP se ejecuta el módulo en su DDR de 2400 MHz (1200 MHz reales) de velocidad, con tiempos de 10-12-12-31T, y voltaje DRAM de 1.65V. Los módulos estarán disponibles en varios de velocidad / tiempo configuraciones, y en densidades de 4 GB y 8 GB, lo que representa para el de 8 GB y 16 GB de kits de doble canal, para el nuevo "Ivy Bridge" plataforma; de 16 GB y 32 GB canal de cuatro kits para el Sandy Bridge-E de la plataforma. La plataforma LGA1155 puede no ser 100% compatible, ya que carece de XMP 1,3 apoyo. G.Skill Trident X se anunció formalmente el 4 de mayo.

Fuente: Akihabara Hermitage
Fuente: http://www.techpowerup.com/164454/G.Skill-Unveils-Trident-X-Series-DDR3-2400-MHz-Modular-Heatsink-Overclocking-Memory.html – Traducida por Google Translate